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我们知道PCBA加工常用的两种焊接方法是回流焊和波峰焊。那么在 PCBA 加工中,回流焊和波峰焊的作用分别是什么,区别在哪里?PCBA代工代料厂长科顺今天来分析它们之间的具体作用和区别。
一、回流焊的作用和流程
回流焊是指通过加热融化在焊盘上预先涂布的焊膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在 PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗
二、波峰焊的作用和流程
波峰焊使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和PCB板的电气互连。波峰焊分为四部分:喷雾,预热,锡炉,冷却。
波峰焊流程:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。
第三、回流焊与波峰焊的区别
(1) 波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
(2) 回流焊时,在 PCB 上炉之前就已经有了焊料,而焊接过程只是把涂布的锡膏融化;波峰焊时,在将 PCB 上炉之前没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
(3) 回流焊适用于贴片电子元件,波峰焊适用于插件电子元件。
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